简述

微硅晶粉系列是针对高性能功能化高分子材料所研发的特种填料，精选优质高纯原材料，运用柔性超细化技术和防污提纯工艺加工而成。我公司因应客户的不同需要开发了微硅晶粉S系列、KS系列和SM系列。KS系列微硅晶粉是根据不同基质材料的化学特性，采用特殊进口助剂和工艺对粉体进行表面原位改性处理而成。通过表面活化包覆处理的微硅晶粉粒子，能充分均匀分散到基材树脂中，而且表面的包覆层能跟基材树脂的基团产生键合反应，消除界面应力集中，改善因高填充造成的复合材料力学性能的下降。SM系列微硅晶粉是采用微波预膨胀技术使其粒子熔融成无定形纳米微孔结构。SR-5是专为水性体系而设的。

技术参数

项目   型号	主要成份	热膨胀系数 1/K	粒径D50μm	特征	白度％	含水量％	堆积密度（g/cm3）	pH值	表面状态
SF-15	SiO2	14×10-6	9-13	结晶态	≥87	≤0.3	1.1-1.4	6.5-8.5	亲水
S-4	SiO2	14×10-6	5.0-7.0	超微细	≥87	≤0.3	0.8-1.05	6.5-8.5	亲水
S-5	SiO2	14×10-6	2.2-3.2	超微细	≥90	≤0.3	0.63-0.83	6.5-8.5	亲水
S-7	SiO2	14×10-6	1.2-2.2	超微细	≥90	≤0.3	0.5-0.7	6.5-8.5	亲水
SR-5	SiO2	14×10-6	2.2-3.2	水分散型	≥90	≤0.3	0.65-0.85	6.5-8.5	亲水
SM-5	SiO2	54×10-6	2.2-3.2	纳米微孔结构	≥92	≤0.4	0.5-0.75	6.5-8.5	亲水
KSM-5E	SiO2	54×10-6	2.2-3.2	纳米微孔结构	≥90	≤0.3	0.8-1.0	6.5-8.5	疏水
KSF-15B	SiO2	14×10-6	9-13	结晶态	≥85	≤0.3	1.35-1.65	6.5-8.5	疏水
KSF-15E	SiO2	14×10-6	9-13	结晶态	≥85	≤0.3	1.5-1.7	6.5-8.5	疏水
KS-4E	SiO2	14×10-6	5.0-7.0	高分散	≥85	≤0.3	1.25-1.45	6.5-8.5	疏水
KS-5B	SiO2	14×10-6	2.2-3.2	高分散	≥90	≤0.3	0.95-1.2	6.5-8.5	疏水
KS-5D	SiO2	14×10-6	2.2-3.2	高分散	≥90	≤0.3	0.95-1.2	6.5-8.5	疏水
KS-5E	SiO2	14×10-6	2.2-3.2	高分散	≥90	≤0.3	0.95-1.2	6.5-8.5	疏水
KS-7D	SiO2	14×10-6	1.2-2.2	高分散	≥90	≤0.3	0.85-1.05	6.5-8.5	疏水
KS-7E	SiO2	14×10-6	1.2-2.2	高分散	≥90	≤0.3	0.85-1.05	6.5-8.5	疏水

注：表中所列型号为常规产品，特殊规格可根据需要定制。物理性质和化学分析数据仅供参考，请以实际产品为准。环保指标符合欧盟RoHS要求。（可提供相关物质安全资料MSDS和SGS检验报告）

产品特点

1．  与树脂的界面相容性良好——抗聚沉，改善因高填充造成的复合材料力学性能下降。（疏水型特有）

2．  特殊表面处理，粉末自流动——有利于剪切作用下的分散，降低树脂共混物的黏度，优化加工性能。（疏水型特有）

3．  耐高温，热膨胀系数低——降低复合材料热膨胀系数和固化成型收缩率，提高聚合物热变形温度和制品尺寸稳定性，缓和复合材料内部应力集中，改善力学性能。（SM系列和KSM系列效果更显著）

4．  优良的电绝缘性——流态化提纯工艺大大降低了杂质离子含量，使复合材料具有良好的绝缘性能和抗电弧性能，降低固化物吸水率。（SM系列和KSM系列效果更显著）

5．  硬度高——提高复合材料的硬度、强度和耐磨性，但须注意其对设备的磨损，建议细心调整设备运作参数。（S系列和KS系列）

6．  独特分子排列，硬度和密度较结晶态微硅粉有所降低——克服三辊研磨发黑现象，减少对设备的磨损。（SM系列和KSM系列特有）

7．  熔融态无定形纳米微孔结构——在高填充份量下增强耐磨性的同时对硅橡胶的弹性和柔软性影响较小。（SM系列和KSM系列特有）

8．  绝佳的耐候性和耐迁移性——具有完全的化学惰性，在有触媒或多组分系统中均不会产生变化或诱导变质，不析解。

 

应用参考

有机硅橡胶（模具胶、手柄胶、按键胶等），覆铜板，电子灌封胶，环氧树脂浇注料、塑封料，LED封装料，电子元器件，高性能黏合剂，粉末涂料，超硬耐磨涂料，功能绝缘涂料，防腐涂料，特种油漆油墨，高耐热树脂以及各种功能性高分子制品。

使用指导

1. 单独使用应根据制品的性能要求进行选择，粒径与复合材料性能密切相关，粒径越小，表面细腻度越好，增强效果越显著，但共混时黏度也越大，请细心调整配方以平衡各项性能。

2. 选用不同粒径混杂填充，在适当的比例下能在高分子体系内形成致密填充。合理的复配体系能避免填料沉降或上浮，同时降低等量填充下树脂共混物的黏度，有利剪切分散。

3. 微硅晶粉超细化后由于比表面积增大，易团聚，与聚合物的相容性差，难以均匀分散，影响复合材料的物理性能。疏水型微硅晶粉与高分子的界面相容性良好，表面的包覆层能跟基材树脂的基团产生键合反应，降低共混物黏度，消除界面应力集中，改善复合材料力学性能。不同型号疏水产品由于表面基团的不同，在树脂体系适用性会略有差异，建议细心评估或与我司联系。

4. 建议通过试验确定最佳添加量，样品（小于5kg）可免费提供。

 

注意事项

本品应存放于阴凉、干燥和通风处，防止地面潮气。在环境相对湿度超过80％时，避免暴露于空气中，必要时烘烤后（110℃）再使用。使用后应做好密封防潮措施，建议包装拆封后当次使用完毕。搬运时轻装轻卸，防止包装破损。

 

产品包装

净重20KG或25KG/包，多层纸塑复合袋包装。